新闻  |   论坛  |   博客  |   在线研讨会
半导体激光划片机
mophia | 2011-11-18 10:31:10    阅读:70051   发布文章

半导体激光划片机 GSC-50S/GSC-10E
 
 
应用领域
 
太阳能光伏行业,单晶硅和多晶硅太阳能电池片(cell )和硅片(wafer )的划片加工(切割切片)
 
产品特点
 
l          半导体侧面(端面)泵浦;声光调制;X-Y运动工作台
l          无需更换氪灯,端面泵浦效率更高强迫风冷无需水冷
l          光束质量更好,运行成本更低,免维护时间更长
l          整机一体化设计,没有外部连接,安装移动简单方便
l          改进升级换代产品,软件升级至3.0版
l          高精度一体化恒温循环水冷(侧面泵浦);长时间运行稳定可靠
 
技术指标
 
型号规格
GSC-50S
激光波长
1064nm
激光功率
50W
划片线宽
30μm
划片速度
120mm/s
划片精度
± 10μm
工作台幅面
350×350mm
温控精度
0.5 ºC
工作电源
380V(220V)/ 50Hz/3KVA
工作台
负压吸附  强力除尘
冷却方式
一体化恒温循环水冷







专业生产光伏设备,全力打造光伏设备成套线路及规划方案,希望武汉高盛光电的加入能为你排忧解难!武汉高盛光电与您携手共创明天美好光伏未来。

设备:激光刻膜机、激光清边机、激光划片机、组件测试仪,电池分选仪、EL检测


详询请致电:邱实   13416100967
邮箱:mophia000@sina.com
公司网站:http://www.gosunlaser.com/

*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。

参与讨论
登录后参与讨论
推荐文章
最近访客